Que es soldadura fria en electronica

Cómo evitar las soldaduras frías

La sección principal de este artículo puede ser demasiado corta para resumir adecuadamente los puntos clave. Por favor, considere ampliar el lead para proporcionar una visión general accesible de todos los aspectos importantes del artículo. (Enero 2023)

La soldadura (US: /ˈsɒdərɪŋ/; UK: /ˈsoʊldərɪŋ/) es un proceso en el que dos o más elementos se unen fundiendo y colocando un metal de aportación (soldadura) en la unión, teniendo el metal de aportación un punto de fusión inferior al del metal adyacente. A diferencia de la soldadura, la soldadura fuerte no implica la fusión de las piezas. En la soldadura fuerte, el metal de la pieza tampoco se funde, pero el metal de aportación se funde a una temperatura más alta que en la soldadura blanda. En el pasado, casi todas las soldaduras contenían plomo, pero las preocupaciones medioambientales y sanitarias han impuesto cada vez más el uso de aleaciones sin plomo para la electrónica y la fontanería[cita requerida].

Existen pruebas de que la soldadura ya se empleaba hace 5.000 años en Mesopotamia[1]. Se cree que la soldadura y la soldadura fuerte se originaron muy pronto en la historia del trabajo del metal, probablemente antes del año 4.000 a.C.[2] Las espadas sumerias de alrededor del año 3.000 a.C. se ensamblaban mediante soldadura fuerte.

Cómo comprobar las soldaduras en frío

Un soldador de calor frío es una herramienta que parece romper las reglas de la soldadura. Al igual que otros soldadores, funde la soldadura, una aleación que se ablanda a baja temperatura y se endurece al enfriarse. Aunque la soldadura se suele utilizar para conectar componentes electrónicos, también se puede emplear para fabricar joyas y vidrieras. Con el tipo de soldadura adecuado, puedes incluso reparar recipientes metálicos, como ollas y sartenes, o unir tubos entre sí.

Pero mientras que la mayoría de los soldadores se conectan a una toma de corriente, la herramienta Cold Heat utiliza pilas. Los soldadores tradicionales se calientan mucho y tardan en volver a enfriarse, pero el Cold Heat se calienta, funde la soldadura y se enfría casi al instante. En una demostración televisiva, alguien utiliza la herramienta y luego pone la punta sobre un globo inflado: el globo no estalla.

Para cualquiera que se haya quemado un dedo, estropeado una mesa o fundido un maletín con un soldador tradicional, la herramienta Cold Heat puede parecer asombrosa. Es ligera y portátil, y puede reducir el tiempo que se tarda en hacer pequeñas reparaciones electrónicas. Además, la herramienta Cold Heat no puede causar lesiones graves ni daños materiales. Sin embargo, los críticos, tanto profesionales como usuarios de a pie, la adoran o la odian, y algunos se preguntan si es realmente “nueva”.

Unión soldada en frío

Supongamos que está reparando una placa de circuitos y hay un componente o una junta de soldadura defectuosos en algún lugar, pero no puede encontrarlos. ¿Qué puede hacer? La pulverización de congelación es una herramienta importante para identificar problemas en una placa de circuito impreso, ya que puede ayudarle a encontrar esos componentes defectuosos, juntas de soldadura y otros problemas que pueden hacer que falle un dispositivo electrónico.

El spray congelante (también llamado congelador y enfriador de circuitos) es un aerosol diseñado para localizar componentes eléctricos y electrónicos defectuosos de forma intermitente y para enfriar placas de circuitos impresos.

Por lo general, los sprays de congelación no son inflamables, no dejan residuos y proporcionan una rápida acción de enfriamiento que sobreenfría las zonas aisladas. Los enfriadores de circuitos se utilizan habitualmente para localizar averías intermitentes en condensadores, resistencias, semiconductores y otros componentes defectuosos. También ayudan a identificar juntas de soldadura frías, grietas en placas de circuitos impresos y uniones oxidadas.

El congelador se utiliza para probar equipos electrónicos para localizar componentes y sistemas térmicos intermitentes, proporcionar protección de disipador de calor para componentes sensibles al calor durante la soldadura y desoldadura, realizar pruebas a baja temperatura de prototipos de circuitos y sistemas electromecánicos, y localizar grietas finas en trazas estresadas de placas de PC.

Pegamento de soldadura en frío

Cuando no se alcanza la temperatura mínima de humectación requerida entre el componente electrónico y la placa de circuito impreso durante la soldadura; o aunque se produce la humectación local, el fenómeno causado por la reacción metalúrgica incompleta puede definirse como soldadura en frío. Popularmente, está causada por la baja temperatura.

La pseudo soldadura es causada por la oxidación, vulcanización o contaminación de la superficie del metal soldado y se convierte en no soldable, mientras que la soldadura fría es causada por el insuficiente calor suministrado por la placa PCBA durante la soldadura.

En el caso de la soldadura, la soldadura y la superficie metálica del sustrato están separadas entre sí por una película de óxido. Después de la unión, la adherencia de la soldadura es pobre, y el efecto de unión es débil. La capa IMC que se forma en la interfaz de la unión soldada en frío es muy delgada y de desarrollo incompleto, y la interfaz de las uniones soldadas con soldadura en frío severa suele ir acompañada de grietas penetrantes, y no hay resistencia alguna.